köpa 5SGXEA4H2F35I2N med BYCHPS
Köp med garanti
5SGXEA4H2F35I2N
- Artikelnummer:
- 5SGXEA4H2F35I2N
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16205 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för 5SGXEA4H2F35I2N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för 5SGXEA4H2F35I2N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 43983872 |
| Leverantörs Device Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Serier: | Stratix® V GX |
| Förpackning / fall: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 420000 |
| Antal LAB / CLB: | 158500 |
| Antal I / O: | 552 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 16 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | 5SGXEA4H2F35I2N |
| Beskrivning: | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Relaterade delar till 5SGXEA4H2F35I2N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXEA4H2F35I3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35C2L | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35C3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35I2L | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35C1N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35C2LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35C2N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35I3L | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35I2LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
5SGXEA4H2F35I3LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers