köpa EP1K100FC256-3N med BYCHPS
Köp med garanti
EP1K100FC256-3N
- Artikelnummer:
- EP1K100FC256-3N
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 186 I/O 256FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 17704 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EP1K100FC256-3N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EP1K100FC256-3N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 49152 |
| Leverantörs Device Package: | 256-FBGA (17x17) |
| Serier: | ACEX-1K® |
| Förpackning / fall: | 256-BBGA |
| Andra namn: | 544-1821 EP1K100FC256-3N-ND EP1K100FC2563N |
| Driftstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Antal logiska element / celler: | 4992 |
| Antal LAB / CLB: | 624 |
| Antal I / O: | 186 |
| Antal portar: | 257000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | EP1K100FC256-3N |
| Beskrivning: | IC FPGA 186 I/O 256FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Relaterade delar till EP1K100FC256-3N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1K100FC256-3 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100FC256-1N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Förfrågan |
 |
EP1K100QC208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Förfrågan |
 |
EP1K100FC484-1N | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100FC256-2 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100FC256-2N | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100FC484-1 | Altera | IC FPGA 333 I/O 484FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100FC256-1 | Altera | IC FPGA 186 I/O 256FBGA | Förfrågan |
|
EP1K100QI208-2N | Altera | IC FPGA 147 I/O 208QFP | Förfrågan |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers