köpa EP4SGX110FF35I4N med BYCHPS
Köp med garanti
EP4SGX110FF35I4N
- Artikelnummer:
- EP4SGX110FF35I4N
- Tillverkare:
- Altera (Intel)
- Beskrivning:
- IC FPGA 372 I/O 1152FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12567 Pieces
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för EP4SGX110FF35I4N, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för EP4SGX110FF35I4N via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 9793536 |
| Leverantörs Device Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Serier: | Stratix® IV GX |
| Förpackning / fall: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 105600 |
| Antal LAB / CLB: | 4224 |
| Antal I / O: | 372 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 8 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | EP4SGX110FF35I4N |
| Beskrivning: | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Relaterade delar till EP4SGX110FF35I4N
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
EP4SGX110FF35C3 | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35I3 | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35C4 | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35C3N | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35I4 | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35C2X | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35C4N | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35C2XN | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
|
EP4SGX110FF35I3N | Altera | IC FPGA 372 I/O 1152FBGA | Förfrågan |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers