köpa LPC2927FBD144,551 med BYCHPS
Köp med garanti
LPC2927FBD144,551
- Artikelnummer:
- LPC2927FBD144,551
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 12908 Pieces
- Datablad:
- LPC2927FBD144,551.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för LPC2927FBD144,551, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för LPC2927FBD144,551 via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel (Vcc / Vdd): | 1.71 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 144-LQFP (20x20) |
| Fart: | 125MHz |
| Serier: | LPC2900 |
| RAM-storlek: | 56K x 8 |
| Programminnetyp: | FLASH |
| Programma minnesstorlek: | 512KB (512K x 8) |
| kringutrustning: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Förpackning: | Tray |
| Förpackning / fall: | 144-LQFP |
| Andra namn: | 568-4694 935287117551 LPC2927FBD144-S |
| Oscillatortyp: | Internal |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal I / O: | 104 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | LPC2927FBD144,551 |
| Utvidgad beskrivning: | ARM9® LPC2900 Microcontroller IC 16/32-Bit 125MHz 512KB (512K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| EEPROM-storlek: | 16K x 8 |
| Beskrivning: | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Datakonverterare: | A/D 24x10b |
| Kärnstorlek: | 16/32-Bit |
| Core Processor: | ARM9® |
| Anslutningar: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till LPC2927FBD144,551
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers