köpa S912XDG128F2CAAR med BYCHPS
Köp med garanti
S912XDG128F2CAAR
- Artikelnummer:
- S912XDG128F2CAAR
- Tillverkare:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beskrivning:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 15192 Pieces
- Datablad:
- S912XDG128F2CAAR.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för S912XDG128F2CAAR, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för S912XDG128F2CAAR via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel (Vcc / Vdd): | 2.35 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Leverantörs Device Package: | 80-QFP (14x14) |
| Fart: | 80MHz |
| Serier: | HCS12X |
| RAM-storlek: | 12K x 8 |
| Programminnetyp: | FLASH |
| Programma minnesstorlek: | 128KB (128K x 8) |
| kringutrustning: | LVD, POR, PWM, WDT |
| Förpackning: | Tape & Reel (TR) |
| Förpackning / fall: | 80-QFP |
| Andra namn: | 935309939528 |
| Oscillatortyp: | External |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Antal I / O: | 59 |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens varunummer: | S912XDG128F2CAAR |
| Utvidgad beskrivning: | HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 128KB (128K x 8) FLASH 80-QFP (14x14) |
| EEPROM-storlek: | 2K x 8 |
| Beskrivning: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP |
| Datakonverterare: | A/D 8x10b, 16x10b |
| Kärnstorlek: | 16-Bit |
| Core Processor: | HCS12X |
| Anslutningar: | CAN, I²C, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Relaterade delar till S912XDG128F2CAAR
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
S912XDG128F2CAA | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP | Förfrågan |
|
S912XDG128F2MAA | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP | Förfrågan |
 |
S912XDG128F2MAL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP | Förfrågan |
|
S912XDG128F2CAL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP | Förfrågan |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers