köpa XA3S1600E-4FGG400Q med BYCHPS
Köp med garanti
XA3S1600E-4FGG400Q
- Artikelnummer:
- XA3S1600E-4FGG400Q
- Tillverkare:
- Xilinx
- Beskrivning:
- IC FPGA 304 I/O 400FBGA
- Ledningsfri status / RoHS-status:
- Blyfri / RoHS-kompatibel
- tillgänglig kvantitet:
- 16704 Pieces
- Datablad:
- XA3S1600E-4FGG400Q.pdf
Introduktion
BYCHIPS är strumpfördelaren för XA3S1600E-4FGG400Q, vi har lager för omedelbar frakt och även tillgänglig för lång tid leverans. Vänligen skicka oss din köpplan för XA3S1600E-4FGG400Q via e-post, vi ger dig det bästa priset enligt din plan.
Specifikationer
| Spänning - Tillförsel: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Totalt RAM-bitar: | 663552 |
| Leverantörs Device Package: | 400-FBGA (21x21) |
| Serier: | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA |
| Förpackning / fall: | 400-BGA |
| Driftstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Antal logiska element / celler: | 33192 |
| Antal LAB / CLB: | 3688 |
| Antal I / O: | 304 |
| Antal portar: | 1600000 |
| Monteringstyp: | Surface Mount |
| Fuktkänslighetsnivå (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tillverkarens normala ledtid: | 6 Weeks |
| Tillverkarens varunummer: | XA3S1600E-4FGG400Q |
| Beskrivning: | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Relaterade delar till XA3S1600E-4FGG400Q
| Bild | Artikelnummer | tillverkare | Beskrivning | Se |
|---|---|---|---|---|
 |
XA3S1600E-4FGG484Q | Xilinx Inc. | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA | Förfrågan |
 |
XA3S1600E-4FGG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | Förfrågan |
|
XA3S1600E-4FG400I | Xilinx Inc. | IC FPGA 304 I/O 400FBGA | Förfrågan |
|
XA3S1600E-4FGG484I | Xilinx Inc. | IC FPGA 376 I/O 1484FBGA | Förfrågan |
 |
XA3S1000-4FTG256I | Xilinx Inc. | IC FPGA 173 I/O 256FTBGA | Förfrågan |
 |
XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | IC FPGA 66 I/O 100VQFP | Förfrågan |
 |
XA3S1500-4FGG456I | Xilinx Inc. | IC FPGA 333 I/O 456FBGA | Förfrågan |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers